金十数据整理:每日科技要闻速递(8月11日)
今日科技要闻涵盖Applied Compute融资估值、大摩美国创新基础设施计划、英伟达AI融资、OpenAI股份回购、台积电苹果芯片传闻及微软与台积电洽谈等。
- Applied Compute融资估值有望翻倍至30亿美元。
- 大摩启动1.5万亿美元美国创新基础设施计划,聚焦AI等前沿技术。
- 英伟达与华尔街巨头合作,推进规模达5000亿美元的AI融资计划。
- 据悉OpenAI回购70亿美元员工股份,对应估值8520亿美元,与近期融资估值一致。
- 台积电因内存短缺积压10亿美元苹果芯片?分析师郭明錤否认。
- 微软一直在与台积电洽谈,以确保获得超过30万颗MAIA芯片的生产能力,并于2027年交付。